工業系統主板
基材 | FR-4 TG170 |
層數 | 4層 |
板厚 | 1.6mm |
工藝 | 沉金 |
應用領域 | 工業主板系統 |
特點 | 盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制 |
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