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產品中心

致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板生產制造

模塊板

層數:4
板厚:1.2mm
材質:FR4
尺寸:144*132mm
表面工藝:無鉛噴錫
線寬/間距:6/6mil
最小孔徑:0.30mm
成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ

通訊設備主板

層數:8
板厚:1.0mm
材質:FR4 S1000-2
尺寸:290*216mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:3/3mil
最小孔徑:0.10mm

FR4 S1000-2

層數:8
板厚:1.60mm
材質:FR4 S1000-2
尺寸:189*179mm
表面工藝:無鉛噴錫
線寬/間距:189*179mm
最小孔徑:0.20mm
阻焊顏色:啞光藍色
成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ

FR4 S1000-2

層數:6
板厚:1.0m
材質:FR4 S1000-2
尺寸:212*170mm
表面工藝:沉金+OSP
線寬/間距:3/3mil
最小孔徑:0.10mm

工業控制核心板

所用板材:Fr-4 TG170
層數:8層
板厚:1.2mm
表面處理方式:沉金
應用領域:工業控制

嵌入式系統主板

所用板材:Fr-4 TG170
層數:10層
板厚:2.0+/-0.18mm
表面處理方式:沉金
特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

工業系統主板

所用板材:Fr-4 TG170
層數:4層
板厚:1.6mm
表面處理方式:沉金
應用領域:工業主板系統
特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

多層金手指板

層數:6層
材質:FR-4
板厚:3mm
所用板材:FR4
表面處理:沉金
最小孔徑:0.1mm
外層線寬/線距:6.99/5.99mil
內層線寬/線距:6/5mil

固態硬盤板

層數:6層
材質:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4 TG140
表面處理:沉金
最小孔徑:0.2mm
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/4.5mil

多層BGA板

層數:10層
材質:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4 TG140
表面處理:沉金
最小孔徑:0.1mm
外層線寬/線距:3/3mil
內層線寬/線距:4/4mil

六層HDI板

層數:6層
材質:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面處理:沉金
最小孔徑:0.1mm
外層線寬/線距:5/4mil
內層線寬/線距:5/6mil

多層厚銅板

層數:8層
材質:FR-4
板厚:5.0mm
所用板材:FR4
表面處理:沉金
最小孔徑:0.25mm
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:5/5mil

FR4 S1000-2

層數:8
板厚:1.60mm
材質:FR4 S1000-2
尺寸:189*179mm
表面工藝:無鉛噴錫
線寬/間距:4/4mil
最小孔徑:0.20mm
阻焊顏色:啞光藍色
成品銅厚:內層1OZ 外層1OZ

沉金邦定板

基材:FR4
建滔層數:雙面
板厚:1.6mm
完成銅厚:1OZ
最小孔徑:0.45mm
工藝:沉金
最小線寬:0.12mm
最小線距:0.1mm

LED燈板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:1.2mm
完成銅厚:1OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.4mm

雙面邦定板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:1.2mm
完成銅厚:1OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
最小孔徑:0.4mm

BGA夾線精密板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:2.0mm
完成銅厚:2OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.3mm

藍油半孔板

基材:FR4TG170
層數:雙面
板厚:2.0mm
完成銅厚:1OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.3mm

LED線路板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:2.0mm
完成銅厚:1OZ
工藝:噴錫
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.3mm

LED線路板

基材:FR4建滔
層數:雙面
板厚:2.0mm
完成銅厚:2OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.3mm
最小孔徑:0.3mm

黑油雙面板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:1.2mm
完成銅厚:1OZ
工藝:噴錫
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
最小孔徑:0.4mm

工控線路板

基材:FR4建滔
層數:雙面
板厚:1.6mm
完成銅厚:2OZ
工藝:噴錫
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.4mm

雙面紅油板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:2.0mm
完成銅厚:2.5OZ
工藝:噴錫
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.6mm

工業控制板主板

基材:FR4建滔(KB)
層數:四層
板厚:2.0mm
完成銅厚:2OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.3mm

白油LED板

基材:FR4
層數:雙面
板厚:1.6mm
完成銅厚:1OZ
工藝:噴錫
最小線寬:0.12mm
最小線距:0.12mm
最小孔徑:0.4mm

手電筒雙面板

基材:FR4無鹵素
層數:雙面
板厚:1.0mm
完成銅厚:1OZ
工藝:沉金
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小孔徑:0.3mm

雙面板

基材:FR4建滔
層數:雙面
工藝:沉金
板厚:1.6mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
完成銅厚:1OZ
最小孔徑:0.4mm

四層工控板

基材:FR4建滔TG150
層數:四層
工藝:噴錫
完成銅厚:1OZ
板厚:1.6mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
最小孔徑:0.4mm

工藝能力

工廠搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理體系并通過認證,產品符合CQC、UL、IPC、RoHS等

質量保證

以合理的成本,優質的產品及服務 持續滿足客戶!

工藝流程

采用 PCB 板生產制造工藝,實現了 低成本的產業化方案

生產能力

都之杰在追求卓越,精益求精的同時 產值逐年穩步上升

新聞資訊

公司在行業內深耕二十余年, 聚焦于電子產品所用的線路板生產制造

銅價漲聲一片 PCB企業仍需苦戰應對

2020年06月28日

隨著PCB上游成本的增加,PCB原材料的價格走勢成為眾人關注的焦點。然而,原本看好的銅價卻在斷挑戰長期壓力線,但最終都是無功而返,顯示出一片上漲的壓力。未來國內外銅價還不會繼續上漲,企業應如何應對銅價快速上漲帶來的成本壓力呢?

PCB今年營運仍有多重隱憂

2020年06月28日

近期,隨著國際金價、銅價等貴金屬持續上漲,美元升值,PCB廠缺工嚴重等情況,有消息人士稱PCB今年營運仍有多重隱憂。美元近期時時有升,對絕大多數出口導向的PCB廠而言,營收、獲利也有影響。 此外,國際金價、銅價自去年第四季大幅上揚,迄今仍維持檔,相關PCB產業鏈私下評估…

通信行業強勁需求推動印制電路板發展

2020年06月28日

作為電子元器件行業中一個具有專業性很強的分支,印制電路板產品自身特點突出,產品專屬性強,其生產完全按訂單要求,即按專門的圖形、指定的特性、指定的數量和指定的時間提供給客戶產品?;谏鲜鲈?,印制電路板產品具有技術與設備更新快、產品品種多的特點。目前,我國應…

相關證書

  • UL-E330637-黃卡
  • 都之杰ISO2018版證書
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free HASL 英文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free HASL_中文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free-HASL_中文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free-HASL-英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 中文
  • TS19100728_OSP_英文
  • TS19100728_OSP_中文
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關于我們

都之杰電路致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板制造生產

都之杰電路板有限公司坐落福建巖前工業集中區,是一家專業生產高精密度雙面、多層電路板的資深民營企業。

 雙面板小批量交期6—7天,4—8層交期10—12天,是量產交期最為穩定的專業線路板生產商。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業控制、醫療、汽車和消費電子等多個領域,總產能15000平米/月。

 自投產運行以來,培養了一支從事印制板加工的專業隊伍,工藝先進技術力量雄厚。

當前已經引進了先進的具有微機控制的全套PCB設計、生產、加工和檢測設備,其中有數控鉆床、數控銑床、全自動電鍍線、曝光機、真空蝕刻機、全自動沉銅生產線、多V型銑割機、CAD光繪儀、通斷路測試機、孔電阻測試儀等。

 自1997年成立以來,都之杰已經獲得ROHS產品認證,各項技術指標達到國家先進水平,質量和信譽是企業的生命,我們一直以來持續不斷改善產品的質量,以質量取勝市場,提高公司的信譽度。多年來憑優良的產品質量、準時快捷的供貨和周到細致的服務,深得國內外客戶的好評。我們已經獲得良好的聲譽和客戶的信任,并逐漸成為客戶可信賴的、能長期合作的印刷線路板戰略合作供應商。我們堅持向國內外先進企業學習并不斷提升自主創新。公司擁有經驗豐富及穩定的團隊,視質量為企業生命,嚴格推行ISO9001質量管理體系,符合ROHS標準,并獲得了UL安全認證、TS16949和CQC認證。

依托我們先進的生產技術、產品制成能力和管理水平的日趨完善,力爭盡快提升產品的制成能力和產品檔次。保持并創立新的競爭優勢,在繼續擴大國內市場份額的同時,努力做大做強外銷市場。


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